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MC68HC705P9VP

产品描述Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小690KB,共156页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC705P9VP概述

Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

MC68HC705P9VP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明PLASTIC, DIP-28
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
其他特性3 TO 3.6 @ 2MHZ
地址总线宽度
位大小8
边界扫描NO
CPU系列6805
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度36.83 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量1
I/O 线路数量21
串行 I/O 数1
端子数量28
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
RAM(字数)128
ROM(单词)2104
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度5.08 mm
速度2.1 MHz
最大压摆率6.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MC68HC705P9VP相似产品对比

MC68HC705P9VP MC68HC705P9MP MC68HC705P9MDW MC68HC705P9S MC68HC705P9CP MC68HC705P9VDW MC68HC705P9CDW
描述 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, CDIP28, CERDIP-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PLASTIC, DIP-28 PLASTIC, DIP-28 SOIC-28 CERDIP-28 PLASTIC, DIP-28 SOIC-28 SOIC-28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
其他特性 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ
位大小 8 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO
CPU系列 6805 6805 6805 6805 6805 6805 6805
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-CDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 36.83 mm 36.83 mm 17.925 mm 37.145 mm 36.83 mm 17.925 mm 17.925 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 1 1 1 1 1 1 1
I/O 线路数量 21 21 21 21 21 21 21
串行 I/O 数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
计时器数量 1 1 1 1 1 1 1
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 105 °C 125 °C 125 °C 70 °C 85 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP DIP DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.4 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.4 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128 128 128 128
RAM(字数) 128 128 128 128 128 128 128
ROM(单词) 2104 2104 2104 2104 2104 2104 2104
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm 5.84 mm 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
最大压摆率 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 7.5 mm 15.24 mm 15.24 mm 7.5 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Motorola ( NXP ) - - - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )

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