OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OR GATE |
最大I(ol) | 0.004 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns |
传播延迟(tpd) | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 2.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
MM74HCT32SJX_NL | MM74HCT32N_NL | MM74HCT32M_NL | MM74HCT32MX_NL | |
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描述 | OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 | OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDIP14, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001, DIP-14 | OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14 | OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.3 | 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001, DIP-14 | SOP, | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | compliant |
系列 | HCT | HCT | HCT | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3/e4 | e3 |
长度 | 10.2 mm | 19.18 mm | 8.6235 mm | 8.6235 mm |
逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.1 mm | 5.08 mm | 1.753 mm | 1.753 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | - | Fairchild |
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