RF Microcontrollers - MCU 16B Ultra-Lo-Pwr MCU 32KB Flash
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compli |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 |
| 长度 | 9 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称供电电压 | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CC430F6126IRGC | CC430F5133IRGZ | CC430F5137IRGZ | CC430F5135IRGZ | CC430F6125IRGC | CC430F6135IRGC | CC430F6137IRGC | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | RF Microcontrollers - MCU 16B Ultra-Lo-Pwr MCU 32KB Flash | SOC MSP430 48-Pin VQFN EP Tube | SOC MSP430 48-Pin VQFN EP Tube | SOC MSP430 48-Pin VQFN EP Tube | RF Microcontrollers - MCU 16B Ultra-Lo-Pwr MCU | RF Microcontrollers - MCU 16B Ultra-Lo-Pwr MCU 16KB Flash | RF Microcontrollers - MCU 16B Ultra-Lo-Pwr MCU 32KB Flash |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN | - | - | - | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, | - | - | - | GREEN, PLASTIC, VQFN-64 | GREEN, PLASTIC, VQFN-64 | VQCCN, |
| 针数 | 64 | - | - | - | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | compli | - | - | - | unknown | unknown | unknow |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 | - | - | - | S-PQCC-N64 | S-PQCC-N64 | S-PQCC-N64 |
| 长度 | 9 mm | - | - | - | 9 mm | 9 mm | 9 mm |
| 功能数量 | 1 | - | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | - | - | - | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN | - | - | - | VQCCN | VQCCN | VQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | - | - | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | - | - | - | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | - | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | - | - | - | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 标称供电电压 | 2.2 V | - | - | - | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | - | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | - | - | - | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | - | - | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | - | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | - | - | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9 mm | - | - | - | 9 mm | 9 mm | 9 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | - | - | 1 | 1 | 1 |
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