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IDT709379L7PF9

产品描述Dual-Port SRAM, 32KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
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文件大小190KB,共15页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT709379L7PF9概述

Dual-Port SRAM, 32KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

IDT709379L7PF9规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间7.5 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度589824 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm

IDT709379L7PF9相似产品对比

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描述 Dual-Port SRAM, 32KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 12ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 12ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 TQFP-100 LFQFP, LFQFP, TQFP-100 LFQFP, TQFP-100
针数 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 7.5 ns 20 ns 9 ns 9 ns 12 ns 12 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e3 e3 e0 e3 e0
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 18 18 18 18 18 18
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX18 32KX18 32KX18 32KX18 32KX18 32KX18
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 260 240 260 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN MATTE TIN TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 30 20 30 20
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm

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