Microprogram Sequencer, 4-Bit, TTL, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 外部数据总线宽度 | 4 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 37.211 mm |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.715 mm |
| 最大压摆率 | 130 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER |
| Base Number Matches | 1 |
| AM2909ADCB | AM2909ADC | 657DER2R5SZZ | AM2909AXC | AM2909AXM | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microprogram Sequencer, 4-Bit, TTL, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 | Microprogram Sequencer, 4-Bit, TTL, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 | Radial lead capacitor | Microprogram Sequencer, 4-Bit, TTL, 0.086 X 0.098 INCH, DIE-28 | Microprogram Sequencer, 4-Bit, TTL, 0.086 X 0.098 INCH, DIE-28 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | - | DIE | DIE |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | - | DIE, DIE OR CHIP | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数 | 28 | 28 | - | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknown | unknown |
| 外部数据总线宽度 | 4 | 4 | - | 4 | 4 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 | - | R-XUUC-N28 | R-XUUC-N28 |
| 端子数量 | 28 | 28 | - | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | DIP | - | DIE | DIE |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | - | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | - | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 130 mA | 130 mA | - | 130 mA | 140 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | - | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | - | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | UPPER | UPPER |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER | - | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER |
| 厂商名称 | - | AMD(超微) | - | AMD(超微) | AMD(超微) |
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