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PTFA181001E

产品描述Thermally-Enhanced High Power RF LDMOS FETs 100 W, 1805 鈥?1880 MHz
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小393KB,共11页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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PTFA181001E概述

Thermally-Enhanced High Power RF LDMOS FETs 100 W, 1805 鈥?1880 MHz

PTFA181001E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT, H-30248-2, 2 PIN
针数2
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性HIGH RELIABILITY
外壳连接SOURCE
配置SINGLE
最小漏源击穿电压65 V
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带L BAND
JESD-30 代码R-CDFM-F2
JESD-609代码e4
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度200 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)407 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

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PTFA181001E
PTFA181001F
Thermally-Enhanced High Power RF LDMOS FETs
100 W, 1805 – 1880 MHz
Description
The PTFA181001E and PTFA181001F are 100-watt LDMOS FETs
designed for EDGE and WCDMA power amplifier applications in the
DCS band. Features include input and output matching, and
thermally-enhanced packages with slotted or earless flanges.
Manufactured with Infineon's advanced LDMOS process, these
devices provide excellent thermal performance and superior
reliability.
PTFA181001E
Package H-36248-2
PTFA181001F
Package H-37248-2
2-Carrier WCDMA Drive-up
V
DD
= 28 V, I
DQ
= 750 mA, ƒ = 1880 MHz, 3GPP WCDMA
signal, P/A R = 8 dB, 10 MHz carrier spacing
-23
35
Features
Thermally-enhanced packages
Broadband internal matching
Typical EDGE performance at 1879.8 MHz, 28 V
- Average output power = 45 W
- Linear Gain = 16.5 dB
- Efficiency = 36%
- EVM RMS = 1.8%
Typical CW performance, 1880 MHz, 28 V
- Output power at P–1dB = 120 W
- Gain 15.5 dB
- Efficiency = 52%
Integrated ESD protection: Human Body Model,
Class 2 (minimum)
Excellent thermal stability, low HCI drift
Capable of handling 10:1 VSWR @ 28 V,
100 W (CW) output power
Pb-free and RoHS compliant
IM3 (dBc), ACPR (dBc)
-28
-33
-38
-43
-48
-53
34
36
38
40
Efficiency
30
25
20
15
IM3
Drain Efficiency (%)
ACPR
42
44
46
10
5
Average Output Power (dBm)
RF Characteristics
EDGE Measurements
(not subject to production test—verified by design/characterization in Infineon test fixture)
V
DD
= 28 V, I
DQ
= 750 mA, P
OUT
= 45 W, ƒ = 1879.8 MHz
Characteristic
Error Vector Magnitude
Modulation Spectrum @ 400 KHz
Modulation Spectrum @ 600 KHz
Gain
Drain Efficiency
All published data at T
CASE
= 25°C unless otherwise indicated
Symbol
RMS EVM
ACPR
ACPR
G
ps
Min
Typ
1.8
–61
–73
16.5
36
Max
Unit
%
dBc
dBc
dB
%
η
D
*See Infineon distributor for future availability.
ESD:
Electrostatic discharge sensitive device—observe handling precautions!
Data Sheet
1 of 11
Rev. 02.1, 2009-02-20

PTFA181001E相似产品对比

PTFA181001E PTFA181001F
描述 Thermally-Enhanced High Power RF LDMOS FETs 100 W, 1805 鈥?1880 MHz Thermally-Enhanced High Power RF LDMOS FETs 100 W, 1805 鈥?1880 MHz
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 ROHS COMPLIANT, H-30248-2, 2 PIN ROHS COMPLIANT, H-31248-2, 2 PIN
针数 2 2
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY
外壳连接 SOURCE SOURCE
配置 SINGLE SINGLE
最小漏源击穿电压 65 V 65 V
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带 L BAND L BAND
JESD-30 代码 R-CDFM-F2 R-CDFP-F2
JESD-609代码 e4 e4
元件数量 1 1
端子数量 2 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 200 °C 200 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 407 W 407 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子面层 GOLD GOLD
端子形式 FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON
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