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27C512TRPFI-15

产品描述OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, DFP-32
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制造商Data Device Corporation
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27C512TRPFI-15概述

OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, DFP-32

27C512TRPFI-15规格参数

参数名称属性值
包装说明DFP-32
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-XDFP-F32
长度20.828 mm
内存密度524288 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量100k Rad(Si) V
宽度12.192 mm
Base Number Matches1

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27C512T
512K (64K x 8-Bit) OTP EPROM
A5-A9
1024 x 1022
Memory Matrix
x-Decoder
A12-A16
I/O0
Input
Data
Control
Y- Gating
Y - Decoder
I/O15
CE
OE
PGM
A0-A4
A10-A11
V
CC
V
PP
V
SS
H
H
: High Threshhold Inverter
Memory
Logic Diagram
F
EATURES
:
• 64K x 8-bit OTP EPROM organization
• R
AD
-P
AK
® radiation-hardened against natural space
radiation
• Total dose hardness:
- > 100 Krad (Si), depending upon space mission
• Excellent Single Event Effects:
-SEL
TH
> 80 MeV/mg/cm2
-SEU
TH
> 80 Mev/mg/cm2
• Package:
-32 pin R
AD
-P
AK
® flat pack
-32 pin R
AD
-P
AK
® DIP
• Fast access time:
- 120, 150, 200 ns (max)
• Low power dissipation:
- Active mode: 100 mW/MHz (typ)
- Standby mode: 10 µ W (typ)
• Programming power supply:
- V
PP
= 12.5 V + 0.3 V
• One-time programmable
• Pin arrangement
- JEDEC standard byte-wide EPROM
- Flash memory and mask ROM compatible
D
ESCRIPTION
:
Maxwell Technologies’ 27C512T high density 512-Kilobit one-
time programmable electrically programmable read only mem-
ory microcircuit features a greater than 100 krad (Si) total
dose tolerance, depending upon space mission. The 27C512T
features fast address times and low power dissipation. The
27C512T offers high speed programming using page pro-
gramming mode.
Maxwell Technologies' patented R
AD
-P
AK
® packaging technol-
ogy incorporates radiation shielding in the microcircuit pack-
age. It eliminates the need for box shielding while providing
the required radiation shielding for a lifetime in orbit or space
mission. In a GEO orbit, R
AD
-P
AK
provides greater than 100
krad (Si) radiation dose tolerance. This product is available
with screening up to Class S.
06.24.03 Rev 4
All data sheets are subject to change without notice
1
(858) 503-3300 - Fax: (858) 503-3301 - www.maxwell.com
©2003 Maxwell Technologies
All rights reserved.

27C512TRPFI-15相似产品对比

27C512TRPFI-15 27C512TRPFB-12 27C512TRPDS-20 27C512TRPDE-12 27C512TRPFS-12
描述 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, DFP-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, DFP-32 OTP ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, DIP-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, DIP-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, DFP-32
包装说明 DFP-32 DFP-32 DIP-32 DIP-32 DFP,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 120 ns 200 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-XDFP-F32 R-XDFP-F32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDFP-F32
长度 20.828 mm 20.828 mm 40.64 mm 40.64 mm 20.828 mm
内存密度 524288 bi 524288 bi 524288 bi 524288 bi 524288 bi
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DFP DFP DIP DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.588 mm 5.588 mm 6.096 mm 6.096 mm 5.588 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
宽度 12.192 mm 12.192 mm 15.24 mm 15.24 mm 12.192 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 -

 
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