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AM29C828APC

产品描述Bus Driver, CMOS Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小847KB,共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AM29C828APC概述

Bus Driver, CMOS Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

AM29C828APC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknow
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列CMOS
JESD-30 代码R-PDIP-T24
长度30.734 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)14 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

AM29C828APC相似产品对比

AM29C828APC AM29C827ASC AM29C828ASC AM29C828A/BLA AM29C827A/BLA
描述 Bus Driver, CMOS Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Bus Driver, CMOS Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 Bus Driver, CMOS Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 Bus Driver, CMOS Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 Bus Driver, CMOS Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 DIP, SOP, SOP, DIP, SLIM, CERAMIC, DIP-24
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
长度 30.734 mm 15.4 mm 15.4 mm 31.9405 mm 31.9405 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED TRUE INVERTED INVERTED TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 14 ns 15.5 ns 14 ns 15 ns 17 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 3 mm 3 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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