24 A, 200 V, 0.078 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA
24 A, 200 V, 0.078 ohm, N沟道, 硅, POWER, 场效应管, TO-252AA
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TO-251AA |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, IPAK-3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 113 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 200 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 24 A |
最大漏极电流 (ID) | 24 A |
最大漏源导通电阻 | 0.078 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-251AA |
JESD-30 代码 | R-PSIP-T3 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 144 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 100 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
IRFU4620PBF | IRFR4620TRPBF | IRFR4620PBF | |
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描述 | 24 A, 200 V, 0.078 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA | 24 A, 200 V, 0.078 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA | 24 A, 200 V, 0.078 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TO-251AA | TO-252AA | TO-252AA |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, IPAK-3 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | _compli | compliant | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 113 mJ | 113 mJ | 113 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 200 V | 200 V | 200 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 24 A | 24 A | 24 A |
最大漏极电流 (ID) | 24 A | 24 A | 24 A |
最大漏源导通电阻 | 0.078 Ω | 0.078 Ω | 0.078 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-251AA | TO-252AA | TO-252AA |
JESD-30 代码 | R-PSIP-T3 | R-PSSO-G2 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 2 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C | 175 °C | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 144 W | 144 W | 144 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 100 A | 100 A | 100 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | YES | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie | MATTE TIN OVER NICKEL | MATTE TIN OVER NICKEL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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