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NM27C256VE200X

产品描述32KX8 OTPROM, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小256KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NM27C256VE200X概述

32KX8 OTPROM, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

NM27C256VE200X规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
长度13.97 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm

NM27C256VE200X相似产品对比

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描述 32KX8 OTPROM, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIXED RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.5W, 4420000OHM, 400V, 1% +/-TOL, 100PPM/CEL, SURFACE MOUNT, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT 32KX8 OTPROM, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 32KX8 OTPROM, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 32KX8 OTPROM, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 32KX8 OTPROM, 150ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
包装说明 QCCJ, CHIP QCCJ, WDIP, DIP28,.6 QCCJ, QCCJ, QCCJ,
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown unknown unknown
端子数量 32 2 32 28 32 32 32
最高工作温度 85 °C 155 °C 70 °C 125 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C - -55 °C -40 °C - -40 °C
封装形式 CHIP CARRIER SMT CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS METAL GLAZE/THICK FILM CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns - 120 ns 200 ns 120 ns 200 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 - R-PQCC-J32 R-GDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
长度 13.97 mm - 13.97 mm - 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 262144 bit - 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 OTP ROM - OTP ROM UVPROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 - 8 8 8 8 8
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
字数 32768 words - 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 - 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 32KX8 - 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ - QCCJ WDIP QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm - 3.55 mm 5.72 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND - J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD - QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD
宽度 11.43 mm - 11.43 mm 15.24 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm

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