S-2980IF01概述

EEPROM, 32X24, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-2980IF01规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	DATA RETENTION = 10 YEARS; 10000 ERASE/WRITE CYCLES
数据保留时间-最小值	10
耐久性	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	5 mm
内存密度	768 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	24
功能数量	1
端子数量	8
字数	32 words
字数代码	32
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32X24
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.15 mm
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5 mm
写保护	HARDWARE

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S-2980IF01相似产品对比

	S-2980IF01	S-2980I01	S-2980I10	S-2980IF10
描述	EEPROM, 32X24, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 32X24, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8	EEPROM, 32X24, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8	EEPROM, 32X24, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.3
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	DATA RETENTION = 10 YEARS; 10000 ERASE/WRITE CYCLES	DATA RETENTION = 10 YEARS; 10000 ERASE/WRITE CYCLES	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES
数据保留时间-最小值	10	10	10	10
耐久性	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	5 mm	9.1 mm	9.1 mm	5 mm
内存密度	768 bit	768 bit	768 bit	768 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	24	24	24	24
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	32 words	32 words	32 words	32 words
字数代码	32	32	32	32
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32X24	32X24	32X24	32X24
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.15 mm	4.5 mm	4.5 mm	2.15 mm
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5 mm	7.62 mm	7.62 mm	5 mm
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-
厂商名称	ABLIC	-	ABLIC	ABLIC
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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