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S71JL064HF0BFW113

产品描述Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
产品类别存储    存储   
文件大小4MB,共153页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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S71JL064HF0BFW113概述

Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73

S71JL064HF0BFW113规格参数

参数名称属性值
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数73
Reach Compliance Codeunknown
其他特性PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 1M X 16
JESD-30 代码R-PBGA-B73
长度11.6 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量73
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm
TLC549驱动
1[[i] 本帖最后由 15075039ZQ 于 2011-5-26 09:35 编辑 [/i]]...
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