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SAF-XC164D-32F40F

产品描述16-Bit Single-Chip Microcontroller with C166SV2 Core
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小816KB,共75页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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SAF-XC164D-32F40F概述

16-Bit Single-Chip Microcontroller with C166SV2 Core

SAF-XC164D-32F40F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码QFP
包装说明0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCNO
其他特性ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度24
位大小16
CPU系列80166
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G100
长度14 mm
I/O 线路数量79
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源2.5,5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度40 MHz
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.35 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

SAF-XC164D-32F40F相似产品对比

SAF-XC164D-32F40F SAF-XC164D-32R40F SAF-XC164D-32R20F SAF-XC164D-32F20F XC164D-32F
描述 16-Bit Single-Chip Microcontroller with C166SV2 Core 16-Bit Single-Chip Microcontroller with C166SV2 Core 16-Bit Single-Chip Microcontroller with C166SV2 Core 16-Bit Single-Chip Microcontroller with C166SV2 Core 16-Bit Single-Chip Microcontroller with C166SV2 Core
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) -
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP -
包装说明 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TQFP-100 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TQFP-100 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TQFP-100 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TQFP-100 -
针数 100 100 100 100 -
Reach Compliance Code unknow compli compli unknow -
具有ADC NO NO NO NO -
其他特性 ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY -
地址总线宽度 24 24 24 24 -
位大小 16 16 16 16 -
CPU系列 80166 80166 80166 80166 -
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 20 MHz 20 MHz -
DAC 通道 NO NO NO NO -
DMA 通道 NO NO NO NO -
外部数据总线宽度 16 16 16 16 -
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 -
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm -
I/O 线路数量 79 79 79 79 -
端子数量 100 100 100 100 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
PWM 通道 YES YES YES YES -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP -
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH -
电源 2.5,5 V 2.5,5 V 2.5,5 V 2.5,5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
RAM(字节) 2048 2048 4096 4096 -
ROM(单词) 262144 262144 262144 262144 -
ROM可编程性 FLASH MROM MROM FLASH -
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm -
速度 40 MHz 40 MHz 20 MHz 20 MHz -
最大供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
最小供电电压 2.35 V 2.35 V 2.35 V 2.35 V -
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD -
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -

 
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