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72125L50TPG

产品描述FIFO, 1KX16, 50ns, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28
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文件大小130KB,共10页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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72125L50TPG概述

FIFO, 1KX16, 50ns, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28

72125L50TPG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间50 ns
其他特性PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL
周期时间25 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e3
长度34.544 mm
内存密度16384 bit
内存宽度16
功能数量1
端子数量28
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX16
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

 
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