IC MCU 8-BIT 4K FLASH 44-PLCC
IC MCU 8位 4K FLASH 44-PLCC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 16.59 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 0 |
座面最大高度 | 4.699 mm |
速度 | 24 MHz |
最大压摆率 | 20 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 16.59 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
W78M032A24PL | W78L032A24PL | W78M032A24DL | W78M032A | W78M032A24FL | |
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描述 | IC MCU 8-BIT 4K FLASH 44-PLCC | IC MCU 8-BIT 4K FLASH 44-PLCC | IC MCU 8-BIT 4K FLASH 44-PLCC | IC MCU 8-BIT 4K FLASH 44-PLCC | IC MCU 8-BIT 4K FLASH 44-PLCC |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
零件包装代码 | LCC | LCC | DIP | - | QFP |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44 | ROHS COMPLIANT, DIP-40 | - | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-44 |
针数 | 44 | 44 | 40 | - | 44 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow | - | unknow |
具有ADC | NO | NO | NO | - | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | - | 8051 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | - | 20 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | - | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | - | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | - | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - | e3 |
长度 | 16.59 mm | 16.59 mm | 52.2 mm | - | 10 mm |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | - | 32 |
端子数量 | 44 | 44 | 40 | - | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | - | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | - | QFP |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | - | QFP44,.52SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | - | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | - | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | NOT SPECIFIED | - | 260 |
电源 | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V | - | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | - | 256 |
座面最大高度 | 4.699 mm | 4.699 mm | 5.334 mm | - | 2.7 mm |
速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | - | 24 MHz |
最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA | - | 20 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V |
标称供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V | - | 2 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | - | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | - | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED | - | 40 |
宽度 | 16.59 mm | 16.59 mm | 15.24 mm | - | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | - | 1 |
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