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CY2910ALMB

产品描述12-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小163KB,共5页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY2910ALMB概述

12-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CQCC44, CERAMIC, LCC-44

CY2910ALMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码LCC
包装说明QCCN, LCC44,.65SQ
针数44
Reach Compliance Codeunknow
最大时钟频率19.61 MHz
外部数据总线宽度12
JESD-30 代码S-CQCC-N44
JESD-609代码e0
长度16.51 mm
端子数量44
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC44,.65SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.54 mm
最大压摆率170 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
Base Number Matches1

CY2910ALMB相似产品对比

CY2910ALMB CY2910ADC CY2910ADMB CY2910APC CY2910ALC CY2910AJC
描述 12-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 12-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40 12-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40 12-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 12-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 12-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC DIP DIP DIP LCC LCC
包装说明 QCCN, LCC44,.65SQ 0.600 INCH, CERDIP-40 DIP, DIP40,.6 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 QCCN, LCC44,.65SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 44 40 40 40 44 44
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknown unknown
最大时钟频率 19.61 MHz 20 MHz 19.61 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
外部数据总线宽度 12 12 12 12 12 12
JESD-30 代码 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-PDIP-T40 S-CQCC-N44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 16.51 mm 52.451 mm 52.451 mm 52.07 mm 16.51 mm 16.6116 mm
端子数量 44 40 40 40 44 44
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DIP DIP DIP QCCN QCCJ
封装等效代码 LCC44,.65SQ DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 LCC44,.65SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.08 mm 2.54 mm 4.572 mm
最大压摆率 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.51 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.51 mm 16.6116 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

 
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