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7006L55PFGI8

产品描述Application Specific SRAM, 16KX8, 55ns, CMOS, PQFP64
产品类别存储    存储   
文件大小170KB,共20页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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7006L55PFGI8概述

Application Specific SRAM, 16KX8, 55ns, CMOS, PQFP64

7006L55PFGI8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明QFP, QFP64,.6SQ,32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
内存密度131072 bit
内存集成电路类型APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
端口数量2
端子数量64
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.6SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.004 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.25 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
贴片电阻和电容封装与其他种类封装的介绍(0805等)
封装尺寸与功率关系:   0201 1/20W   0402 1/16W   0603 1/10W   0805 1/8W   1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm   0603=1.6mmx0.8mm   0805=2.0mmx1.2mm   1206=3.2mmx1.6mm   1210=3.2mmx2.5mm   1812=4.5mmx3.2mm   ...
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