HMC311SC70ERTR
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
包装说明 | SC-70, 6 PIN |
Reach Compliance Code | compliant |
特性阻抗 | 50 Ω |
构造 | COMPONENT |
增益 | 11 dB |
最大输入功率 (CW) | 10 dBm |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最大工作频率 | 8000 MHz |
最小工作频率 | |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | TSSOP6,.08 |
电源 | 5 V |
射频/微波设备类型 | WIDE BAND LOW POWER |
最大压摆率 | 74 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | GAAS |
HMC311SC70ERTR | HMC311SC70RTR | |
---|---|---|
描述 | HMC311SC70ERTR | HMC311SC70RTR |
包装说明 | SC-70, 6 PIN | TSSOP6,.08 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
特性阻抗 | 50 Ω | 50 Ω |
构造 | COMPONENT | COMPONENT |
增益 | 11 dB | 11 dB |
最大输入功率 (CW) | 10 dBm | 10 dBm |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 |
最大工作频率 | 8000 MHz | 8000 MHz |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | TSSOP6,.08 | TSSOP6,.08 |
电源 | 5 V | 5 V |
射频/微波设备类型 | WIDE BAND LOW POWER | WIDE BAND LOW POWER |
最大压摆率 | 74 mA | 74 mA |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | GAAS | GAAS |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved