IC AUP/ULP/V SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8, 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-833-1, SON-8, Bus Driver/Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | VSON, SOLCC8,.04,20 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW/HIGH |
| 系列 | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.95 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 24 ns |
| 传播延迟（tpd） | 24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1 mm |
| 74AUP2G241GT-G | 74AUP2G241DC-G | |
|---|---|---|
| 描述 | IC AUP/ULP/V SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8, 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-833-1, SON-8, Bus Driver/Transceiver | IC AUP/ULP/V SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8, 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8, Bus Driver/Transceiver |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON | TSSOP |
| 包装说明 | VSON, SOLCC8,.04,20 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW/HIGH | ENABLE LOW/HIGH |
| 系列 | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 1.95 mm | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON | VSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 24 ns | 24 ns |
| 传播延迟（tpd） | 24 ns | 24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1 mm | 2 mm |
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