DPS256X16BA3-25B,DPS256X16BA3-25B pdf中文资料,DPS256X16BA3-25B引脚图,DPS256X16BA3-25B电路-Datasheet-电子工程世界

DPS256X16BA3-25B: 产品描述SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CPGA50, CERAMIC, MODULE, SLCC, PGA-50; 产品类别存储存储; 文件大小229KB，共10页; 制造商Twilight Technology Inc

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DPS256X16BA3-25B概述

SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CPGA50, CERAMIC, MODULE, SLCC, PGA-50

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Twilight Technology Inc
零件包装代码	PGA
包装说明	APGA, PGA50,5X10
针数	50
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 256K X 16
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CPGA-P50
长度	25.146 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	50
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	APGA
封装等效代码	PGA50,5X10
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, PIGGYBACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	11.9888 mm
最大待机电流	0.0072 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.39 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13.716 mm

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY