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MC33272P

产品描述Operational Amplifier, 2 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小522KB,共10页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC33272P概述

Operational Amplifier, 2 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

MC33272P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.65 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.65 µA
最小共模抑制比80 dB
标称共模抑制比100 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压1000 µV
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.78 mm
低-失调NO
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.45 mm
最小摆率8 V/us
标称压摆率10 V/us
最大压摆率2.75 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽24000 kHz
最小电压增益30000
宽度7.62 mm

MC33272P相似产品对比

MC33272P MC33272D MC33274D
描述 Operational Amplifier, 2 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 Operational Amplifier, 2 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 Operational Amplifier, 4 Func, 1800uV Offset-Max, BIPolar, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.65 µA 0.65 µA 0.08 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.65 µA 0.65 µA 0.65 µA
最小共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB
标称共模抑制比 100 dB 100 dB 100 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 1000 µV 1000 µV 1800 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 9.78 mm 4.9 mm 8.65 mm
低-失调 NO NO NO
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
功能数量 2 2 4
端子数量 8 8 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.45 mm 1.75 mm 1.75 mm
最小摆率 8 V/us 8 V/us 8 V/us
标称压摆率 10 V/us 10 V/us 10 V/us
最大压摆率 2.75 mA 2.75 mA 5.5 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 24000 kHz 24000 kHz 24000 kHz
最小电压增益 30000 30000 30000
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm

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