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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> MC33184S
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MC33184S

产品描述IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SO-14, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小37KB，共1页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC33184S概述

IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SO-14, Operational Amplifier

MC33184S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SO-14
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.00005 µA
最大输入失调电压2000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度8.65 mm
功能数量4
端子数量14
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率10 V/us
最大压摆率1 mA
表面贴装YES
技术JFET
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽4000 kHz
宽度3.9 mm

MC33184S相似产品对比

MC33184S MC34184S MC35184Y MC33184P MC33182S
描述 IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SO-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SO-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERDIP-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 SO-14 SO-14 HERMETIC SEALED, CERDIP-14 PLASTIC, DIP-14 SO-8
针数 14 14 14 14 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00005 µA 0.00005 µA 0.00005 µA 0.00005 µA 0.00005 µA
最大输入失调电压 2000 µV 2000 µV 2000 µV 2000 µV 2000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 8.65 mm 8.65 mm 19.43 mm 19.05 mm 4.9 mm
功能数量 4 4 4 4 2
端子数量 14 14 14 14 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 5.33 mm 1.75 mm
标称压摆率 10 V/us 10 V/us 10 V/us 10 V/us 10 V/us
最大压摆率 1 mA 1 mA 1 mA 1 mA 0.5 mA
表面贴装 YES YES NO NO YES
技术 JFET JFET JFET JFET JFET
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 4000 kHz 4000 kHz 4000 kHz 4000 kHz 4000 kHz
宽度 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm

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