L-05C10NST4T,L-05C10NST4T pdf中文资料,L-05C10NST4T引脚图,L-05C10NST4T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> L-05C10NST4T

文档预览

L-05C10NST4T: 产品描述1 ELEMENT, 0.01 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD; 产品类别无源元件; 文件大小505KB，共3页; 制造商Johanson Technology; 官网地址http://www.johansontechnology.com

下载文档全文预览

L-05C10NST4T概述

1 ELEMENT, 0.01 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

RF C

ERAMIC

HIP

NDUCTORS

High frequency multi-layer chip inductors feature a monolithic body

made of low loss ceramic and high conductivity metal electrodes to

achieve optimal high frequency performance.

These RF chip inductors are compact in size and feature lead-free tin

plated nickel barrier terminations and tape and reel packaging which

makes them ideal for small size/high volume wireless applications.

PPLICATIONS

& F

EATURES

• CELL/PCS Modules

• Broadband Components

• RF Tranceivers

• Wireless LAN

• RFID

Polarity Half-Marked Inductors (0201 only)

• RoHS Compliant (Standard, “V” Code)

• Sn/Pb Terminations Optional (“T” Code)

RODUCT

ANGE

UMMARY

EIA SIZE (mm)

0201 (0603)

0402 (1005)

0603 (1608)

SIZE CODE

L-05

L-07

L-14

L RANGE

0.6 - 39 nH

1.0 - 120 nH

1.0 - 220 nH

Q FACTOR (Min.)

4 (100 MHz)

8 (100 MHz)

12 (100 MHz)

SRF (Typ.)

>21 GHz (1.0 nH)

>23 GHz (1.0 nH)

TEMPERATURE

-55°C to +100°C

ECHANICAL

HARACTERISTICS

0201 (0603)

Inches

0402 (1005)

Inches

0603 (1608)

Inches

E/B

Length

Width

Thickness

End Band

.024 ±.001” (0.6 ±0.03) .039 ±.004” (1.00 ±.10) .063 ±.006” (1.60 ±.15)

.012 ±.001” (0.3 ±0.03) .020 ±.004” (0.50 ±.10) .031 ±.006” (0.80 ±.15)

.006 ±.002” (0.15 ±0.05) .009 ±.004” (0.23 ±.10) .012 ±.008” (0.30 ±.20)

E/B

OW TO

RDER

L-

DEVICE

Inductor

SIZE

05 = 0201

07 = 0402

14 = 0603

TYPE

B = Polarity

Half-Marked

(all 0201)

C = 0402 and

0603 (see

“Marking”)

10N

VALUE

See Table

± 0.2 nH

± 0.3 nH

± 5%

± 10%

TOLERANCE

TERMINATION

MARKING

4 = No Marking

(all 0603)

Tape and Reel

PACKAGING

Reel

Qty

7” 15,000

7” 10,000

7”

4,000

V =

Ni/Sn

≤

1.0 nH

T = Ni / SnPb

1.0 to 5.6 nH

6.8 nH and above

3.3 nH and above

Part number written: L-07C10NJV6T

Size Code Tape

0201

Paper

6 = Orientation

0402

Paper

Mark

0603

Paper

(all 0201 and 0402*)

Bulk (Loose Pcs.)

Size

All

Code

Orientation Full Marking (all 0402)

*Please note that all 0402 inductors (L-07C) have orientation full marking only.

www.johansontechnology.com

推荐资源

ADS中头文件包含问题。: 1、在ads里有INC、SRC、目录。main()函数里include"..\inc\*_1.h"和include"*_1.h"有什么区别？ 2、假如*_1.h中的变量又调用了*_2.h，那么在main()函数中应该包不包含*_2.h呢，怎么包含（以上 ......; xioajinglchy 嵌入式系统

一直没弄懂“相位”的概念，不知道谁能够给我解释一下，到底什么是相位？: 总感觉这个东西看不见，摸不着，但在振动系统、信号系统中有非常重要！但是我一直没能很好地理解它。。。希望各位能够帮助一下！谢谢~~~...; sje251 嵌入式系统

自动布线为什么老出现这种错误啊: 182459就是这种绿色的，拜托说的具体一点，我是新手，谢谢{:1_138:} ...; ZNF PCB设计

有关倍频: 请教各位一个问题，晶振32.768k倍频到1M有没有误差，如有又是多少？...; laoting 微控制器 MCU

初学遇到几个基础问题，请教高手: 分享一下我的学习方法，估计没几个会像我这样学习吧，哈哈。 1、空中花园：无视基本没有的电子基础，直接学习单片机。首先找了本《PIC单片机基础教程》，这些天已经差不多囫囵吞下了。可能是 ......; 小笨蛋单片机

【TI高精度实验室】课程中计算失调电压误差不用算第2级运放失调电压误差？: 最近遇到一个关于计算运放输入失调电压和输入偏移电流对输出电压的误差计算，百度上查到的资料零零散散的都不是我想要的，通过在各个半导体厂家官网上查找应用手册来自己分析，算是有点眉目 ......; 迈尔风随模拟与混合信号

用于核磁共振成像系统的振荡器分析

　　核磁共振成像系统(MRI)可以拍摄高分辨率的人体剖面透视图，为医疗症断提供非常有用的信息。射频探针是MRI系统的重要部件，该探针发射出均匀的射频磁场，并接收人体反射回来的磁共振信号，还原出高质量的图像。本文将描述一种核磁共振成像系统探头的电磁分析。　　现在已有很多MRI系统的射频探头，为了提高填充系数，进而提高信噪比，人们越来越关注非柱状线圈的研究。椭园线圈就非常适合门诊应用(如手腕或腹...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]
东南亚正在成为下一个液晶电视增长热点

　　在价格下降、用户对液晶电视的了解增强、本地区经济充满活力和消费者日益富裕等因素的综合推动下，2007-2012年东南亚液晶电视出货量将增长七倍以上。　　2012年东南亚液晶电视出货量将从2007年时的160万台增长到1350万台，复合年增长率高达53.9%。2012年出货量是2007年的八倍多。2012年该地区的液晶电视销售额将从2007年时的12亿美元上升到63亿美元，复合年增长率为3...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008 年 7 月 1 8 日德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此，该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
重重危机下中国电子制造业抱团前行

　　随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移，中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了相对完整的电子产业群落。于此同时，作为电子制造业中重要的一环，SMT/EMS产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]
基于AX88796B的网络接口模块的设计与实现(图)

　　网络技术应用日益普及的今天，工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化，工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。　　AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
新一代RISC微处理器ARM11的特点技术

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。　　该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。　　本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系　　实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
应用于RF MEMS的可集成压力监控技术

　　许多MEMS器件，像加速度计、机械共振器件等，都需要在真空环境下才能实现设计功能。然而检验封装腔体是否达到了所要求的真空程度一直一来都是个棘手的问题。密歇根大学Khalil Najafi教授研究小组的研究人员最近开发出一种用微机械制造方法实现，可以在封装的封帽上完成皮拉尼真空测量的方案。使用这种方法可以完成封装的氦气检漏测试，该成果已发表在IEEE Transactions on Advan...[详细]
2008WiMAX系统喜忧参半机遇与挑战并存

　　最近几年，WiMAX支持者一直在努力让该技术尽快得到布署，并希望以此使其在未来的4G移动宽带服务领域中的市场份额最大化。　　在努力实现这个目标的过程中，WiMAX技术至少比Long-Term Evolution (LTE)等基于OFDMA的其它4G技术领先四年。WiMAX阵营也知道，在争取4G普遍布署的过程将面临很多困难，即使不会遇到在向市场推出认证产品方面出现的延误情况。基于CDMA的...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多