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HD64F2628

产品描述Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8S Family/H8S/2600 Series
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共658页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD64F2628概述

Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8S Family/H8S/2600 Series

HD64F2628规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, QFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率24 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
I/O 线路数量76
端子数量100
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度3.05 mm
速度24 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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Old Company Name in Catalogs and Other Documents
On April 1
st
, 2010, NEC Electronics Corporation merged with Renesas Technology
Corporation, and Renesas
Electronics Corporation
took over all the business of both
companies.
Therefore, although the old company name remains in this document, it is a valid
Renesas
Electronics document. We appreciate your understanding.
Renesas Electronics website:
http://www.renesas.com
April 1
st
, 2010
Renesas Electronics Corporation
Issued by:
Renesas Electronics Corporation
(http://www.renesas.com)
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描述 Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8S Family/H8S/2600 Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8S Family/H8S/2600 Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8S Family/H8S/2600 Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8S Family/H8S/2600 Series Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8S Family/H8S/2600 Series
是否无铅 含铅 - - 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 QFP - - QFP QFP
包装说明 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, QFP-100 - - 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, QFP-100 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, QFP-100
针数 100 - - 100 100
Reach Compliance Code compli - - compliant compli
具有ADC YES - - YES YES
位大小 16 - - 16 16
最大时钟频率 24 MHz - - 24 MHz 24 MHz
DAC 通道 NO - - NO NO
DMA 通道 NO - - NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 - - S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 - - e0 e0
长度 14 mm - - 14 mm 14 mm
I/O 线路数量 76 - - 76 76
端子数量 100 - - 100 100
最高工作温度 75 °C - - 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C - - -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES - - YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP - - FQFP FQFP
封装形状 SQUARE - - SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH - - FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH - - MROM MROM
座面最大高度 3.05 mm - - 3.05 mm 3.05 mm
速度 24 MHz - - 24 MHz 24 MHz
最大供电电压 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V - - 5 V 5 V
表面贴装 YES - - YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED - - COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN LEAD - - TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING - - GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm - - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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