AM28F256-75LC,AM28F256-75LC pdf中文资料,AM28F256-75LC引脚图,AM28F256-75LC电路-Datasheet-电子工程世界

AM28F256-75LC: 产品描述Flash, 32KX8, 70ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小278KB，共35页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM28F256-75LC概述

Flash, 32KX8, 70ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCN, LCC32,.45X.55
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
其他特性	BULK ERASE
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
耐久性	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	11.43 mm

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