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BUX10XR1

产品描述25A, 125V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小17KB,共2页
制造商SEMELAB
标准
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BUX10XR1概述

25A, 125V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-3

BUX10XR1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SEMELAB
包装说明FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性HIGH RELIABILITY
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)25 A
集电极-发射极最大电压125 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)10
JEDEC-95代码TO-3
JESD-30 代码O-MBFM-P2
JESD-609代码e1
元件数量1
端子数量2
最高工作温度200 °C
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式PIN/PEG
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)8 MHz

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BUX10X
MECHANICAL DATA
Dimensions in mm(inches)
25.15 (0.99)
26.67 (1.05)
10.67 (0.42)
11.18 (0.44)
1.52 (0.06)
3.43 (0.135)
6.35 (0.25)
9.15 (0.36)
NPN MULTI - EPITAXIAL
POWER TRANSISTOR
38.61 (1.52)
39.12 (1.54)
0.97 (0.060)
1.10 (0.043)
29.9 (1.177)
30.4 (1.197)
16.64 (0.655)
17.15 (0.675)
22.23
(0.875)
max.
FEATURES
• HIGH CURRENT
• FAST SWITCHING
• HIGH RELIABILITY
1
2
3
(case)
3.84 (0.151)
4.09 (0.161)
7.92 (0.312)
12.70 (0.50)
APPLICATIONS
TO–3
PIN 1 — Base
PIN 2 — Emitter
Case is Collector.
• POWER SWITCHING CIRCUITS
• MOTOR CONTROL
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(T
case
= 25°C unless otherwise stated)
V
CBO
V
CEX
V
CEO
V
EBO
I
C
I
CM
I
B
P
tot
T
stg,
T
j
Collector – Base Voltage (I
E
= 0)
Collector – Emitter Voltage (V
BE
= –1.5V)
Collector – Emitter Voltage (I
B
= 0)
Emitter – Base Voltage (I
C
= 0)
Collector Current
Peak Collector Current (t
p
= 10 ms)
Base Current
Total Power Dissipation at T
case
£
25°C
Storage Temperature
Junction Temperature
160V
160V
125V
7V
25A
30A
5A
150W
–65 to 200°C
200°C
Semelab plc.
Telephone +44(0)1455 556565. Fax +44(0)1455 552612.
E-mail:
sales@semelab.co.uk
Website:
http://www.semelab.co.uk
Prelim.4/00

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描述 25A, 125V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-3
是否无铅 不含铅
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Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
其他特性 HIGH RELIABILITY
外壳连接 COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 25 A
集电极-发射极最大电压 125 V
配置 SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 10
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JESD-30 代码 O-MBFM-P2
JESD-609代码 e1
元件数量 1
端子数量 2
最高工作温度 200 °C
封装主体材料 METAL
封装形状 ROUND
封装形式 FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
极性/信道类型 NPN
认证状态 Not Qualified
表面贴装 NO
端子面层 TIN SILVER COPPER
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处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
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