Bluetooth庐 class 1 module with embedded SPP SW
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XXMA-X45 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 45 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
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