Power Supply Support Circuit,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknown |
Samacsys Description | Power Management Specialized - PMIC Bi-directional Power Line Communication Management IC |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | SQUARE |
最大供电电流 (Isup) | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
MAX20340EWL+ | MAX20340EWL+T | |
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描述 | Power Supply Support Circuit, | Power Supply Support Circuit, |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
可调阈值 | YES | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 | S-PBGA-B9 |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 9 | 9 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
最大供电电流 (Isup) | 0.05 mA | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.4 V | 3.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
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