Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, DIE-17
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE-17 |
针数 | 17 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N17 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 17 |
标称断态隔离度 | 68 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 1800 Ω |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大信号电流 | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 1000 ns |
最长接通时间 | 1000 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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