32-BIT, FLASH, 1.25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA64
32位, FLASH, 1.25 MHz, 精简指令集微控制器, PBGA64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA64,8X8,20 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 72 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
| 长度 | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 51 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA64,8X8,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 20480 |
| ROM（单词） | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 1.25 MHz |
| 最大压摆率 | 50.3 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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