CD54HC93F规格参数
参数名称 属性值 是否Rohs认证 不符合 厂商名称 Renesas(瑞萨电子) 包装说明 DIP, DIP14,.3 Reach Compliance Code not_compliant 计数方向 UP JESD-30 代码 R-XDIP-T14 JESD-609代码 e0 负载电容(CL) 50 pF 负载/预设输入 NO 逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER 最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 最大I(ol) 0.004 A 工作模式 ASYNCHRONOUS 功能数量 1 端子数量 14 最高工作温度 125 °C 最低工作温度 -55 °C 封装主体材料 CERAMIC 封装代码 DIP 封装等效代码 DIP14,.3 封装形状 RECTANGULAR 封装形式 IN-LINE 电源 2/6 V 认证状态 Not Qualified 表面贴装 NO 技术 CMOS 温度等级 MILITARY 端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) 端子形式 THROUGH-HOLE 端子节距 2.54 mm 端子位置 DUAL
CD54HC93F相似产品对比
CD54HC93F
CD54HCT93F
描述
CD54HC93F
CD54HCT93F
是否Rohs认证
不符合
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
Renesas(瑞萨电子)
包装说明
DIP, DIP14,.3
DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code
not_compliant
not_compliant
计数方向
UP
UP
JESD-30 代码
R-XDIP-T14
R-XDIP-T14
JESD-609代码
e0
e0
负载电容(CL)
50 pF
50 pF
负载/预设输入
NO
NO
逻辑集成电路类型
BINARY COUNTER
BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup
20000000 Hz
20000000 Hz
最大I(ol)
0.004 A
0.004 A
工作模式
ASYNCHRONOUS
ASYNCHRONOUS
功能数量
1
1
端子数量
14
14
最高工作温度
125 °C
125 °C
最低工作温度
-55 °C
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
CERAMIC
封装代码
DIP
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
IN-LINE
电源
2/6 V
5 V
认证状态
Not Qualified
Not Qualified
表面贴装
NO
NO
技术
CMOS
CMOS
温度等级
MILITARY
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
2.54 mm
端子位置
DUAL
DUAL