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MAX526DENG-T: 产品描述D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小794KB，共21页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX526DENG-T概述

D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

MAX526DENG-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.5.B
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	30.545 mm
最大线性误差 (EL)	0.0244%
标称负供电电压	-5 V
位数	12
功能数量	4
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
标称安定时间 (tstl)	3 µs
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

MAX526DENG-T相似产品对比

	MAX526DENG-T	MAX526CENG-T	MAX526CCNG-T	MAX526DCNG-T
描述	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	30.545 mm	30.545 mm	30.545 mm	30.545 mm
最大线性误差 (EL)	0.0244%	0.0122%	0.0122%	0.0244%
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
位数	12	12	12	12
功能数量	4	4	4	4
端子数量	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm
标称安定时间 (tstl)	3 µs	3 µs	3 µs	3 µs
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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