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MAX5167LECM

产品描述32-Channel Sample/Hold Amplifier with Output Clamping Diodes
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小173KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX5167LECM概述

32-Channel Sample/Hold Amplifier with Output Clamping Diodes

MAX5167LECM规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFP
包装说明7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-48
针数48
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长采集时间4 µs
标称采集时间2.5 µs
放大器类型SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压7 V
最小模拟输入电压-4 V
最大下降率0.04 V/s
JESD-30 代码S-PQFP-G48
JESD-609代码e0
长度7 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限-6 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP48,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
电源+-5,10 V
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度1.6 mm
供电电压上限11 V
标称供电电压 (Vsup)10 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
Base Number Matches1

MAX5167LECM相似产品对比

MAX5167LECM MAX5167 MAX5167MECM MAX5167NECM
描述 32-Channel Sample/Hold Amplifier with Output Clamping Diodes 32-Channel Sample/Hold Amplifier with Output Clamping Diodes 32-Channel Sample/Hold Amplifier with Output Clamping Diodes 32-Channel Sample/Hold Amplifier with Output Clamping Diodes
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFP - QFP QFP
包装说明 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-48 - 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-48 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-48
针数 48 - 48 48
Reach Compliance Code _compli - _compli _compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
Is Samacsys N - N N
最长采集时间 4 µs - 4 µs 4 µs
标称采集时间 2.5 µs - 2.5 µs 2.5 µs
放大器类型 SAMPLE AND HOLD CIRCUIT - SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压 7 V - 7 V 7 V
最小模拟输入电压 -4 V - -4 V -4 V
最大下降率 0.04 V/s - 0.04 V/s 0.04 V/s
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 - S-PQFP-G48 S-PQFP-G48
JESD-609代码 e0 - e0 e0
长度 7 mm - 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1
负供电电压上限 -6 V - -6 V -6 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V - -5 V -5 V
功能数量 1 - 1 1
端子数量 48 - 48 48
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP - LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP48,.35SQ,20 - QFP48,.35SQ,20 QFP48,.35SQ,20
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 245 245
电源 +-5,10 V - +-5,10 V +-5,10 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE - SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm
供电电压上限 11 V - 11 V 11 V
标称供电电压 (Vsup) 10 V - 10 V 10 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7 mm - 7 mm 7 mm
Base Number Matches 1 - 1 1
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