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MK40DX256ZVMD10R

产品描述32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共78页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MK40DX256ZVMD10R概述

32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144

MK40DX256ZVMD10R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明13 X 13 MM, MAPBGA-144
针数144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M4
最大时钟频率32 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B144
长度13 mm
端子数量144
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA144,12X12,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)65536
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度100 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

K40 子系列微控制器提供工业级可靠性,工作温度横跨 -40°C 至 105°C,ESD 防护达 ±2kV(HBM)。内核集成硬件浮点单元和 DSP 扩展指令,优化数字信号处理效率。存储器架构支持 128KB 至 512KB 可扩展闪存,配合 16 通道 DMA 实现零等待数据传输。 高速接口包含 FlexBus 外部总线(50MHz)和 EzPort 串行编程接口。通信外设集成双 CAN 控制器(支持 2.0B 协议)、三路 DSPI(最高 50Mbps)及 USB 2.0 OTG。模拟系统配备独立电压基准源,确保 ADC/DAC 在宽温范围内的精度稳定性。 安全机制包含硬件 CRC-32 校验引擎和 128 位唯一识别码。低功耗触摸感应接口(TSI)支持 16 通道电容检测,待机电流低于 6μA。该设计适用于智能家居控制面板、工业 HMI 及电池供电的传感器节点。

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Freescale Semiconductor
Data Sheet: Technical Data
Document Number: K40P144M100SF2
Rev. 7, 02/2013
Supports the following:
MK40DX128ZVLQ10,
MK40DX128ZVMD10,
MK40DX256ZVLQ10,
MK40DX256ZVMD10,
MK40DN512ZVLQ10,
MK40DN512ZVMD10
K40 Sub-Family Data Sheet
K40P144M100SF2
Features
• Operating Characteristics
– Voltage range: 1.71 to 3.6 V
– Flash write voltage range: 1.71 to 3.6 V
– Temperature range (ambient): -40 to 105°C
• Performance
– Up to 100 MHz ARM Cortex-M4 core with DSP
instructions delivering 1.25 Dhrystone MIPS per
MHz
• Memories and memory interfaces
– Up to 512 KB program flash memory on non-
FlexMemory devices
– Up to 256 KB program flash memory on
FlexMemory devices
– Up to 256 KB FlexNVM on FlexMemory devices
– 4 KB FlexRAM on FlexMemory devices
– Up to 128 KB RAM
– Serial programming interface (EzPort)
– FlexBus external bus interface
• Clocks
– 3 to 32 MHz crystal oscillator
– 32 kHz crystal oscillator
– Multi-purpose clock generator
• System peripherals
– Multiple low-power modes to provide power
optimization based on application requirements
– Memory protection unit with multi-master
protection
– 16-channel DMA controller, supporting up to 63
request sources
– External watchdog monitor
– Software watchdog
– Low-leakage wakeup unit
• Security and integrity modules
– Hardware CRC module to support fast cyclic
redundancy checks
– 128-bit unique identification (ID) number per chip
• Human-machine interface
– Segment LCD controller supporting up to 40
frontplanes and 8 backplanes, or 44 frontplanes and
4 backplanes, depending on the package size
– Low-power hardware touch sensor interface (TSI)
– General-purpose input/output
• Analog modules
– Two 16-bit SAR ADCs
– Programmable gain amplifier (PGA) (up to x64)
integrated into each ADC
– Two 12-bit DACs
– Three analog comparators (CMP) containing a 6-bit
DAC and programmable reference input
– Voltage reference
• Timers
– Programmable delay block
– Eight-channel motor control/general purpose/PWM
timer
– Two 2-channel quadrature decoder/general purpose
timers
– Periodic interrupt timers
– 16-bit low-power timer
– Carrier modulator transmitter
– Real-time clock
Freescale reserves the right to change the detail specifications as may be
required to permit improvements in the design of its products.
© 2011–2013 Freescale Semiconductor, Inc.

MK40DX256ZVMD10R相似产品对比

MK40DX256ZVMD10R MK40DX256ZVLQ10R MK40DX128ZVLQ10R
描述 32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144 32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, LQFP-144 32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, LQFP-144
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA QFP QFP
包装说明 13 X 13 MM, MAPBGA-144 20 X 20 MM, LQFP-144 20 X 20 MM, LQFP-144
针数 144 144 144
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES YES
位大小 32 32 32
CPU系列 CORTEX-M4 CORTEX-M4 CORTEX-M4
最大时钟频率 32 MHz 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144
长度 13 mm 20 mm 20 mm
端子数量 144 144 144
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFQFP LFQFP
封装等效代码 BGA144,12X12,40 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 65536 65536 32768
ROM(单词) 262144 262144 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.7 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 100 MHz 100 MHz 100 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM QUAD QUAD
宽度 13 mm 20 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
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