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NES2427P-140

产品描述RF Power Field-Effect Transistor, 2-Element, S Band, Gallium Arsenide, N-Channel, Metal Semiconductor FET, T-92, 4 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小42KB,共4页
制造商NEC(日电)
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NES2427P-140概述

RF Power Field-Effect Transistor, 2-Element, S Band, Gallium Arsenide, N-Channel, Metal Semiconductor FET, T-92, 4 PIN

NES2427P-140规格参数

参数名称属性值
厂商名称NEC(日电)
包装说明T-92, 4 PIN
Reach Compliance Codeunknown
其他特性HIGH EFFICIENCY
外壳连接SOURCE
配置COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS
最小漏源击穿电压12 V
最大漏极电流 (ID)76 A
FET 技术METAL SEMICONDUCTOR
最高频带S BAND
JESD-30 代码R-CDFM-F4
元件数量2
端子数量4
工作模式DEPLETION MODE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式FLAT
端子位置DUAL
晶体管元件材料GALLIUM ARSENIDE

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PRELIMINARY DATA SHEET
140 W S-BAND TWIN POWER GaAs MESFET
NES2427P-140
FEATURES
HIGH OUTPUT POWER:
140 W TYP
HIGH LINEAR GAIN:
9.5 dB TYP
HIGH EFFICIENCY:
41% TYP
USABLE IN BALANCED OR PUSH-PULL
CONFIGURATION.
OUTLINE DIMENSIONS
(Units in mm)
PACKAGE OUTLINE T-92
9.7
±
0.3
R1.2
±
0.3
2.4
±
0.3
45°
3.0
±
0.4
45°
G1
G2
DESCRIPTION
The NES2427P-140 is a "twin" transistor device consisting of
two pairs of GaAs MESFET chips which may be combined
externally in either balanced or push-pull configurations. It is
designed for mobile and fixed wireless (WLL) systems, and
with modification of the external matching circuit, can be used
for 2.1-2.6 GHz applications. It is capable of delivering 140 W
of output power (CW) with high gain, high efficiency and
excellent linearity. The device employs 0.9
µm
Tungsten
Silicide gates, via holes, plated heat sink, and silicon dioxide
and nitride passivation for superior performance, thermal char-
acteristics, and reliability.
Reliability and performance uniformity are assured by NEC's
stringent quality control procedures.
8.0
±
0.3
S
S
17.4
±
0.3
D1
4.0
±
0.3
D2
3.0
±
0.4
31.6
±
0.3
35.2
±
0.3
24.6
±
0.3
4.75 MAX
2.4
±
0.2
1.8
±
0.2
G1, G2 : Gate
D1, D2 : Drain
S : Source
= 40°C)
NES2427P-140
T-92
UNITS
dBm
dB
%
A
A
V
K/W
-4.0
MIN
50.5
8.5
TYP
51.5
9.5
41
23
76
-2.6
0.4
0.55
MAX
TEST CONDITIONS
V
DS
= 12 V
f = 2.40 GHz
I
DSQ
= 6.0 A Total (RF off)
P
IN
= 44.5 dBm
R
G1
= 5.0
(Each Side)
V
DS
= 2.5 V; V
GS
= 0 V
V
DS
= 2.5 V; I
DS
= 330 mA
T
F
= 25°C; V
DS
= 12 V;
I
DS
= 8.0 A
ELECTRICAL AND THERMAL CHARACTERISTICS
(T
F
PART NUMBER
PACKAGE OUTLINE
SYMBOLS
CHARACTERISTICS
Output Power
Linear Gain
Power-Added Efficiency
Drain Current
Saturated Drain Current
Pinch-off Voltage
Thermal Resistance Channel-to-Flange
Functional
Characteristics
P
OUT
G
L
η
ADD
I
D
Electrical DC
Characteristics
I
DSS
V
P
R
TH2
Notes:
1. R
G
is the series resistance between the gate supply and the FET gate.
2. To calculate R
TH
versus T
F
and T
CH
(or P
DISS
), see AN1032 "Microwave Power GaAs Device Thermal Resistance Basics" application note.
For the initial values use: R
TH1
= 0.55 K/W, T
F1
= 25˚C, T
CH1
= 77.8˚C and for R
F
use R
F
= 0.18 K/W.
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