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MSM514400D-60SJ

产品描述Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20,
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文件大小485KB,共17页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM514400D-60SJ概述

Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20,

MSM514400D-60SJ规格参数

参数名称属性值
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明SOJ, SOJ20/26,.34
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间60 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J20
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
端子数量20
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ20/26,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
自我刷新NO
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.09 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MSM514400D-60SJ相似产品对比

MSM514400D-60SJ MSM514400DL-70SJ MSM514400D-70TS-K MSM514400D-70SJ MSM514400D-60ZS MSM514400DL-60SJ MSM514400DL-60ZS
描述 Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PZIP20 Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20 Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PZIP20
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SOJ, SOJ20/26,.34 SOJ, SOJ20/26,.34 TSOP, TSOP20/26,.36 SOJ, SOJ20/26,.34 ZIP, ZIP20,.1 SOJ, SOJ20/26,.34 ZIP, ZIP20,.1
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 60 ns 70 ns 70 ns 70 ns 60 ns 60 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-G20 R-PDSO-J20 R-PZIP-T20 R-PDSO-J20 R-PZIP-T20
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ TSOP SOJ ZIP SOJ ZIP
封装等效代码 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34 TSOP20/26,.36 SOJ20/26,.34 ZIP20,.1 SOJ20/26,.34 ZIP20,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
自我刷新 NO NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.001 A 0.0002 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.0002 A 0.0002 A
最大压摆率 0.09 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND GULL WING J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL ZIG-ZAG DUAL ZIG-ZAG
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 - e0
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)

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