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MSM6927RS

产品描述Modem, CMOS, PDIP28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小200KB,共31页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MSM6927RS概述

Modem, CMOS, PDIP28

MSM6927RS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5,12 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率20 mA
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型MODEM
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MSM6927RS相似产品对比

MSM6927RS MSM6927GS-2K MSM6927GS-K MSM6947GS-K MSM6947RS
描述 Modem, CMOS, PDIP28 Modem, CMOS, PQFP44 Modem, CMOS, PQFP44 Modem, CMOS, PQFP44 Modem, CMOS, PDIP28
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 DIP, DIP28,.6 QFP, QFP44,.8SQ,50 QFP, QFP44,.8SQ,50 QFP, QFP44,.8SQ,50 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T28
端子数量 28 44 44 44 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QFP QFP QFP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 QFP44,.8SQ,50 QFP44,.8SQ,50 QFP44,.8SQ,50 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK FLATPACK IN-LINE
电源 5,12 V 5,12 V 5,12 V 5,12 V 5,12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 MODEM MODEM MODEM MODEM MODEM
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - -
JESD-609代码 e0 e0 e0 - -
最大压摆率 20 mA - 20 mA 20 mA 20 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - -
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