Modem, CMOS, PDIP28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5,12 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 20 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
MSM6927RS | MSM6927GS-2K | MSM6927GS-K | MSM6947GS-K | MSM6947RS | |
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描述 | Modem, CMOS, PDIP28 | Modem, CMOS, PQFP44 | Modem, CMOS, PQFP44 | Modem, CMOS, PQFP44 | Modem, CMOS, PDIP28 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 | QFP, QFP44,.8SQ,50 | QFP, QFP44,.8SQ,50 | QFP, QFP44,.8SQ,50 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T28 |
端子数量 | 28 | 44 | 44 | 44 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | QFP | QFP | QFP | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 | QFP44,.8SQ,50 | QFP44,.8SQ,50 | QFP44,.8SQ,50 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE |
电源 | 5,12 V | 5,12 V | 5,12 V | 5,12 V | 5,12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM | MODEM | MODEM | MODEM | MODEM |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - |
最大压摆率 | 20 mA | - | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
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