SN74LV175ANS: 产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小152KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

SN74LV175ANS概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16

SN74LV175ANS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	45000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	17 ns
传播延迟（tpd）	27 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	5.3 mm
最小 fmax	125 MHz

SN74LV175ANS相似产品对比

	SN74LV175ANS	SN54LV175AJ	SN54LV175AW	SN54LV175AFK
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	DIP	DFP	QLCC
包装说明	SOP, SOP16,.3	DIP,	DFP,	QCCN,
针数	16	16	16	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20
长度	10.2 mm	19.56 mm	10.2 mm	8.89 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SOP	DIP	DFP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	5.3 mm	7.62 mm	6.73 mm	8.89 mm
最小 fmax	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz

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