Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-65 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | QFP, QFP56,.53X.57 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 4 |
CPU系列 | OLMS-65 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G56 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP56,.53X.57 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | -1.5/-3,-4.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 |
ROM(单词) | 1536 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 0.032 MHz |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
MSM6577EGS-2K | MSM6577DGS-2K | MSM6577CGS-K | MSM6577CGS-2K | MSM6577EGS-K | |
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描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-65 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-65 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-65 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-65 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-65 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | QFP, QFP56,.53X.57 | QFP, QFP56,.53X.57 | QFP, QFP56,.53X.57 | QFP, QFP56,.53X.57 | QFP, QFP56,.53X.57 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
位大小 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
CPU系列 | OLMS-65 | OLMS-65 | OLMS-65 | OLMS-65 | OLMS-65 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G56 | S-PQFP-G56 | S-PQFP-G56 | S-PQFP-G56 | S-PQFP-G56 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 56 | 56 | 56 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP56,.53X.57 | QFP56,.53X.57 | QFP56,.53X.57 | QFP56,.53X.57 | QFP56,.53X.57 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | -1.5/-3,-4.5 V | -1.5/-3,-4.5 V | -1.5/-3,-4.5 V | -1.5/-3,-4.5 V | -1.5/-3,-4.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
ROM(单词) | 1536 | 1536 | 1536 | 1536 | 1536 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM |
速度 | 0.032 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
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