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M29W320ET70N6E

产品描述Flash, 2MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-48
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共65页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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M29W320ET70N6E在线购买

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M29W320ET70N6E概述

Flash, 2MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-48

M29W320ET70N6E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码TSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间70 ns
其他特性TOP BOOT BLOCK
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模8,63
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K,64K
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12 mm

M29W320ET70N6E相似产品对比

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描述 Flash, 2MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-48 Flash, 2MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-48 Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48 Flash, 2MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48 Flash, 2MX16, 70ns, PBGA64, 11 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-64 Flash, 2MX16, 70ns, PBGA64, 11 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-64
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.8,20 TSSOP, TSSOP48,.8,20 TFBGA, BGA48,6X8,32 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 TFBGA, BGA48,6X8,32 LBGA, BGA64,8X8,32 LBGA, BGA64,8X8,40
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown compliant unknown unknow
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
启动块 TOP BOTTOM TOP BOTTOM BOTTOM TOP BOTTOM
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B64 R-PBGA-B64
长度 18.4 mm 18.4 mm 8 mm 18.4 mm 8 mm 13 mm 13 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 8,63 8,63 8,63 8,63 8,63 8,63 8,63
端子数量 48 48 48 48 48 64 64
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TFBGA TSSOP TFBGA LBGA LBGA
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32 BGA64,8X8,32 BGA64,8X8,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 235 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.4 mm 1.4 mm
部门规模 8K,64K 8K,64K 8K,64K 8K,64K 8K,64K 8K,64K 8K,64K
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 1 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12 mm 12 mm 6 mm 12 mm 6 mm 11 mm 11 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 - -
零件包装代码 TSOP TSOP BGA TSOP BGA - -
针数 48 48 48 48 48 - -
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A - -
其他特性 TOP BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK - -
JESD-609代码 e3 e4 e1 e0 e1 - -
端子面层 Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) TIN LEAD Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) - -

 
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