MASK ROM, 4MX8, 120ns, CMOS, PDIP36,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SK Hynix(海力士) |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 120 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T36 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 36 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP36,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.1 A |
最大压摆率 | 0.1 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
GM23C32001-12 | |
---|---|
描述 | MASK ROM, 4MX8, 120ns, CMOS, PDIP36, |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SK Hynix(海力士) |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 120 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T36 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 36 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
组织 | 4MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP36,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.1 A |
最大压摆率 | 0.1 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
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