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BR93L56FVT-WE1: 产品描述EEPROM Card, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小339KB，共6页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR93L56FVT-WE1概述

EEPROM Card, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8

BR93L56FVT-WE1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
内存密度	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM CARD
内存宽度	16
湿度敏感等级	1
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	2/5 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.0045 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
写保护	SOFTWARE

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Appendix1-Rev1.1

BR93L56FVT-WE1相似产品对比

	BR93L56FVT-WE1	BR93L56FJ-WE1	BR93L56F-WE1	BR93L56RF-WE1	BR93L56RFJ-WE1	BR93L56RFVM-WTL
描述	EEPROM Card, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
内存密度	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM CARD	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words
字数代码	128	128	128	128	128	128
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128X16	128X16	128X16	128X16	128X16	128X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.16
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	-	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	-	TSSOP, TSSOP8,.16

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