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导读：8月31日，由集微网、中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司主办的第二届2018集微半导体峰会在厦门海沧隆重举行。 本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人。 从全国各地来参加本次峰会的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导， 共同探讨中国集成电路产业的投资与发展大计。 广升CEO 孙荣卫先生受邀出席此次峰会并接受多家媒体采...[详细]

全球第一辆3D打印电动汽车即将投入量产，预计2019年我们就可以开着3D打印电动汽车出行了…   近日，来自中国的Polymaker公司和意大利车企X Electrical Vehicle（XEV）采用3D打印技术制造出了一款长相和车身尺寸与Smart相似的低速电动汽车（LSEV），有外媒报道称，这辆全球第一款3D打印汽车预计在2019年投入量产。     这款3D打印电动汽车仅需要3天时间...[详细]

随着ARM处理器的不断发展，越来越多的掌上设备逐渐取代之前的台式设备，这种变化在各行各业都发生着，最显著的例子就是手机了，现在的智能手机正在逐步取代电脑，除了一些生产力工具必须在PC上运行，我相信大部分人能用手机解决的问题绝不会去开电脑。其实除了消费类领域，在工业控制、军用、医疗等方面掌上设备取代笨重的台式设备的的需求也是很大的，比如士兵野外作战、工业现场调试等。 相比于消费类领域...[详细]

光通讯市场商机强强滚。在云端服务和物联网发展热潮带动下，Google、Facebook、阿里巴巴和百度等网路服务业者，正加速建置超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)，并加速将骨干网路升级至100Gbit/s规格，刺激光通讯元件需求高涨，为相关供应商未来的营收成长注入一剂强心针。 Ovum通讯零组件业务负责人Daryl Inniss表示，在超大规模资料中心，以...[详细]

由于20路电压测量模块支持RS485串行通信，为了实现单片机与电压测量模块的数据通信，必须设计RS485通信接口。主机可以通过RS485接口将查询信息传送给从机，同时从机可以将采集的实时电压数据回应给主机。采用RS485信号收发专用芯片MAX485实现信号的转换，在设计电路时要充分考虑MAX485芯片同相端、反相端的电平对应关系。由于从机回应数据帧的初始位-低电平使主机产生接受中断，所以只有MAX...[详细]

一直以来对纯电动汽车似乎不太感兴趣的丰田11月17日宣布，公司将于下月设立一个创新机构，明年2月正式开始运作，以快速、高效的方式进行电动汽车研发。之后又公布该机构由丰田汽车总裁丰田章男亲自挂帅，负责电动汽车项目。看来世界销量第一的汽车制造商不但要搞电动汽车，还要大搞。 丰田一名发言人表示：“通过任命总裁以及副总裁负责电动汽车部门，我们希望以此方式加快电动汽车的研发。总裁将直接负责电动汽车...[详细]

在彩电市场的一片乌云当中，只有飞利浦做到了从线上突围到新零售模式突破，回归本源，以“三好电视”赢得市场，彩电市场还未迎来真正的繁荣期，相信2018年飞利浦电视将会有更好的市场表现。 电视市场逐渐回暖，但也没能改变彩电市场下滑的局面，有市场研究机构已经给出了小幅下滑的市场预测。 在彩电市场的一片乌云当中，飞利浦则是那一缕少有的阳光。当大多数彩电厂商为销量发愁的时候，飞利浦却逆市增长，每个月...[详细]

手机锂电池测试主要针对经过封装后的电池保护电路进行功能检测，利用电源、电子负载、多路开关和数字万用表等仪器仿真各种充放电时的极限过压、过流情况，检测电池保护电路是否有效。从源头上杜绝质量不合格的电池产品流入市场。 锂离子电池的测试要求 为测试电池保护电路的各项保护功能是否有效，电池测试系统的主要测试步骤包括以下部分： 1）常规开路电压测试 电池功能测试，需要对电池进行短时间充电，并测量开...[详细]

2月份包含春节，现在月初合格证数据基本出来，我们根据各方面的数据进行梳理。数据的来源为GGII 1）整车数据方面 新能源乘用车的合格证数为 5.1 万，纯电、插电车型分别为 3.7 万、1.3 万。分车企的数据，相比1月份来说，两月份各个车企都要歇口气。 比亚迪：2月份还是延续惯性在走，目前e5和元的数据都有下来，分别为4.2K和2.8K，唐PHEV下探到1.7K左右，其他车型被压倒...[详细]

有田电源发布新的 三相功率因数校正模块 —— Y-MPFC-440-3PH400-LE —— 有田电源 (yottapwr.com)宣布推出其新的 三相功率因数校正模块(Y-MPFC-440-3PH400-LE)。该模块满足船舶标准 ，标准要求所有相电流平衡到船舶±5%以内。440vrms MPFC从电源获得±2%以内的平衡输入电流，并在400 Vdc下提供非隔离的5kw输出。...[详细]

    事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。     点评:     国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上...[详细]

低代码可以成为一股公益力量，Mendix 公司“Low-Code for Good”全球黑客马拉松即将拉开帷幕 ● Mendix公司选定来自亚太地区的New Hope Community Services、美洲地区的Project Alianza和EMEA地区的Welcome App Foundation三家机构参与其即将举行的MxHacks 2022全球黑客马拉松 ● MxHacks ...[详细]

    北京商报讯（记者 钱瑜 石飞月）11月13日，记者获悉，富士康在美国威斯康星州的百亿美元级液晶面板项目已经与美方正式签约。 　　据了解，富士康正式与美国威斯康星州经济发展局签署投资协议，该项目投资额高达100亿美元，将在威斯康星州拉辛县打造世界级液晶面板工厂，为该州创造1.3万个就业机会。 　　鸿海董事长郭台铭表示，富士康期望能够融入威斯康星州地方社区，通过这一园区为当地转型做出...[详细]

据悉，中科院计划今年斥资3000万元，并耗时18个月部署面向新一代移动通讯的5G芯片产业化项目，以建成拥有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。 　　 　　据了解，这个项目的具体目标就是完成5~6款射频前端基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。　　 　　中科院科技促进发展局局长严庆指出，ADC、DAC、基带的等5G芯片有着广阔的产业需求，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须是...[详细]

随着高通下调入门级LTE单芯片MSM8926的产品售价，法人预估，恐冲击联发科(2454)市占率，加上联发科仍在修正MT6595 LTE芯片问题，恐流失第一波TD-LTE推出的市占率。 据法人出据报告指出，各大厂看好中国移动今年首波LTE手机促销商机，高通率先发难，大幅调降入门级LTE芯片MSM8926的产品售价，甚至低于联发科MT6592，恐对联发科营收及毛利带来压力。 此外，...[详细]