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MV6001B0DP

产品描述Telecom IC, CMOS, PDIP40,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小126KB,共11页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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MV6001B0DP概述

Telecom IC, CMOS, PDIP40,

MV6001B0DP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T40
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率1 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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MV6001B0DP相似产品对比

MV6001B0DP MV6001B0DG
描述 Telecom IC, CMOS, PDIP40, Telecom IC, CMOS, CDIP40,
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-XDIP-T40
端子数量 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 1 mA 1 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL

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