1MX8 FLASH 3V PROM, 150ns, PDSO44, 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns |
其他特性 | TOP BOOT BLOCK |
备用内存宽度 | 16 |
启动块 | TOP |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
长度 | 28.2 mm |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.62 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 13.3 mm |
M29W800T-150M6R | M29W800T-100N1R | M29W800T-100N1TR | M29W800T-100M5TR | M29W800T-100M6TR | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | 1MX8 FLASH 3V PROM, 150ns, PDSO44, 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 | 1MX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-48 | 1MX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 | 1MX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PDSO44, 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 | 1MX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PDSO44, 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC | TSOP | TSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 | 12 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-48 | 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 | 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 | 0.525 INCH, PLASTIC, SO-44 |
针数 | 44 | 48 | 48 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns | 100 ns | 100 ns | 100 ns | 100 ns |
其他特性 | TOP BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK |
备用内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
启动块 | TOP | TOP | TOP | TOP | TOP |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
长度 | 28.2 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 28.2 mm | 28.2 mm |
内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 48 | 48 | 44 | 44 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | - | -20 °C | -40 °C |
组织 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSOP1-R | TSOP1 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.62 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 2.62 mm | 2.62 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | OTHER | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 13.3 mm | 12 mm | 12 mm | 13.3 mm | 13.3 mm |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
命令用户界面 | - | YES | YES | YES | YES |
数据轮询 | - | YES | YES | YES | YES |
耐久性 | - | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e3 | e3 |
部门数/规模 | - | 1,2,1,15 | 1,2,1,15 | 1,2,1,15 | 1,2,1,15 |
输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装等效代码 | - | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | SOP44,.63 | SOP44,.63 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | - | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
就绪/忙碌 | - | YES | YES | YES | YES |
部门规模 | - | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K |
最大待机电流 | - | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
最大压摆率 | - | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
切换位 | - | YES | YES | YES | YES |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved