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HD74LS13RP

产品描述LS SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, FP-14DN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小46KB,共5页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD74LS13RP概述

LS SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, FP-14DN

HD74LS13RP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度8.65 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)27 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

HD74LS13RP相似产品对比

HD74LS13RP HD74LS13FP
描述 LS SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, FP-14DN LS SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, FP-14DA
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP,
针数 14 14
Reach Compliance Code unknown compliant
系列 LS LS
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 8.65 mm 10.06 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE
功能数量 2 2
输入次数 4 4
端子数量 14 14
最高工作温度 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 27 ns 27 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 2.2 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 5.5 mm

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