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SSU3055LA

产品描述Power Field-Effect Transistor, 8A I(D), 60V, 0.165ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, IPAK-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小256KB,共7页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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SSU3055LA概述

Power Field-Effect Transistor, 8A I(D), 60V, 0.165ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, IPAK-3

SSU3055LA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
包装说明IN-LINE, R-PSIP-T3
针数3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性LOGIC LEVEL COMPATIBLE
雪崩能效等级(Eas)55 mJ
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)8 A
最大漏极电流 (ID)8 A
最大漏源导通电阻0.165 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-PSIP-T3
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)18 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)28 A
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

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Advanced Power MOSFET
FEATURES
Logic-Level Gate Drive
Avalanche Rugged Technology
Rugged Gate Oxide Technology
Lower Input Capacitance
Improved Gate Charge
Extended Safe Operating Area
Lower Leakage Current : 10
µA
(Max.) @ V
DS
= 60V
Lower R
DS(ON)
: 0.124
(Typ.)
SSR/U3055LA
BV
DSS
= 60 V
R
DS(on)
= 0.165
I
D
= 8 A
D-PAK
2
1
3
1
I-PAK
2
3
1. Gate 2. Drain 3. Source
Absolute Maximum Ratings
Symbol
V
DSS
I
D
I
DM
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv/dt
P
D
Characteristic
Drain-to-Source Voltage
Continuous Drain Current (T
C
=25 C)
Continuous Drain Current (T
C
=100 C)
Drain Current-Pulsed
Gate-to-Source Voltage
Single Pulsed Avalanche Energy
Avalanche Current
Repetitive Avalanche Energy
Peak Diode Recovery dv/dt
Total Power Dissipation (T
A
=25 C) *
Total Power Dissipation (T
C
=25 C)
Linear Derating Factor
T
J
, T
STG
T
L
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Maximum Lead Temp. for Soldering
Purposes, 1/8” from case for 5-seconds
o
o
2
O
1
O
1
O
3
O
o
o
Value
60
8
5
1
O
Units
V
A
A
V
mJ
A
mJ
V/ns
W
W
W/ C
o
28
+
20
_
55
8
1.8
5.5
2.5
18
0.14
- 55 to +150
o
C
300
Thermal Resistance
Symbol
R
θ
JC
R
θ
JA
R
θ
JA
Characteristic
Junction-to-Case
Junction-to-Ambient *
Junction-to-Ambient
Typ.
--
--
--
Max.
6.73
50
110
o
Units
C/W
*
When mounted on the minimum pad size recommended (PCB Mount).
Rev. B
©1999 Fairchild Semiconductor Corporation

 
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