FDU15SG3M-K1019,FDU15SG3M-K1019 pdf中文资料,FDU15SG3M-K1019引脚图,FDU15SG3M-K1019电路-Datasheet-电子工程世界

FDU15SG3M-K1019: 产品描述D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小309KB，共8页; 制造商Molex; 官网地址https://www.molex.com/molex/home; 标准

下载文档详细参数全文预览

FDU15SG3M-K1019概述

D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Molex
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	STANDARD: DIN 41652
主体/外壳类型	SOCKET
连接器类型	D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	NOT SPECIFIED
触点性别	FEMALE
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	YES
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYESTER
MIL 符合性	NO
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	BOARD
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	TIN
外壳材料	STEEL
外壳尺寸	2/A
端接类型	SOLDER
触点总数	15
UL 易燃性代码	94V-0

今天用TMP100可以读出温度了！: 换了个TMP100,原来那个可能是坏的，Ti的程序没问题，太爽了，搞了一个星期终于成功了！！...; wlck_8 微控制器 MCU

请问，在ＢＳＰ中应如何修改ＳＤＨＣ驱动，让它支持多个SD设备，请给一些思路．: 现有的BSP中只支持一个SD卡.(问题1:一般来说 CPU物理上应可支持多个SD卡,它应有相关寄存器表示支持的SDIO设备数, 是不是这样?)问题2: 请问，在ＢＳＰ中应如何修改ＳＤＨＣ驱动，让它支持多个SD设备，请给一些思路．谢谢...; zlw 嵌入式系统

地址总线编程问题: 我现在要编写arm9（YC2440）的地址总线的程序，目的是实现给另一块板子传输数据的功能，不知道有没有人做过？？或者有没有这方面的资料推荐一下，要是有人做过能不能把程序给我看一下，嘿嘿，多谢了，麻烦路过的高手都帮我看一看，这个比较急...; nankeey 嵌入式系统

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ