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MSM51V8222A-40JS

产品描述Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28
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文件大小222KB,共18页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM51V8222A-40JS概述

Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28

MSM51V8222A-40JS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ28,.44
针数28
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-J28
JESD-609代码e0
长度18.41 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ28,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.75 mm
最大待机电流0.003 A
最大压摆率0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

MSM51V8222A-40JS相似产品对比

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描述 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码 SOJ ZIP SOIC SOJ ZIP SOIC
包装说明 SOJ, SOJ28,.44 ZIP, ZIP28,.1 SOP, SOP28,.45 SOJ, SOJ28,.44 ZIP, ZIP28,.1 SOP, SOP28,.45
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-J28 R-PZIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-J28 R-PZIP-T28 R-PDSO-G28
长度 18.41 mm 36 mm 18.5 mm 18.41 mm 36 mm 18.5 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ ZIP SOP SOJ ZIP SOP
封装等效代码 SOJ28,.44 ZIP28,.1 SOP28,.45 SOJ28,.44 ZIP28,.1 SOP28,.45
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.75 mm 10.16 mm 2.5 mm 3.75 mm 10.16 mm 2.5 mm
最大待机电流 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A
最大压摆率 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE GULL WING J BEND THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL ZIG-ZAG DUAL DUAL ZIG-ZAG DUAL
宽度 10.16 mm 2.8 mm 8.8 mm 10.16 mm 2.8 mm 8.8 mm
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