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MR27V6402GTP

产品描述OTP ROM, 4MX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44
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制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MR27V6402GTP概述

OTP ROM, 4MX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44

MR27V6402GTP规格参数

参数名称属性值
厂商名称OKI
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间80 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度18.41 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

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OKI Semiconductor
MR27V6402G
4M–Word
×
16–Bit or 8M–Word
×
8–Bit
FEDR27V6402G-01-03
Issue Date: Jul. 9, 2004
OTP
PIN CONFIGURATION (TOP VIEW)
GENERAL DESCRIPTION
The MR27V6402G is a 64 Mbit electrically One Time
Programmable Read-Only Memory that can be electrically
switched between 4,194,304-word
×
16-bit and
8,388,608-word
×
8-bit by the state of the BYTE# pin. The
MR27V6402G supports high speed asynchronous read
operation using a single 3.3V power supply.
FEATURES
· 4,194,304-word
×
16-bit / 8,388,608-word
×
8-bit electrically
switchable configuration
· +3.0 V to 3.6 V power supply
· Access time
80 ns MAX
· Operating current
20 mA MAX (5MHz)
· Standby current
10 µA MAX
· Input/Output TTL compatible
· Three-state output
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CC
PACKAGES
· MR27V6402GMA
44-pin plastic SOP (SOP44-P-600-1.27-K)
· MR27V6402GTP
44-pin plastic TSOP (TSOP II 44-P-400-0.80-K)
· MR27V6402GTN
48-pin plastic TSOP (TSOP I 48-P-1220-0.50-1K)
44SOP,
44TSOP(Type-II)
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V
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48TSOP(Type-I)
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MR27V6402GTP相似产品对比

MR27V6402GTP MR27V6402GTN MR27V6402GMA
描述 OTP ROM, 4MX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44 OTP ROM, 4MX16, 80ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 OTP ROM, 4MX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44
厂商名称 OKI OKI OKI
零件包装代码 TSOP2 TSOP1 SOIC
包装说明 TSOP2, TSOP1, SOP,
针数 44 48 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 80 ns 80 ns 80 ns
备用内存宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44
长度 18.41 mm 18.4 mm 28.15 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 44 48 44
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX16 4MX16 4MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP1 SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 3.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 12 mm 13 mm
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